QQ咨询：260200500
–
equipment model:4012-30
Exergy applicable scope: ultraviolet UV light curing, UV glue UV curing, UV curing varnish and wooden floor, wooden doors, furniture of UV coating, UV roll coating, UV coating, UV curing and drying, or used alone.
– performance characteristics: wide format, strong load-carrying ability, practical.
UV lamp: lamp lamp lamp;
UV lamp adjustment: each lamp height, angle individually adjust;
UV lamp is designed, and the curing is uniform;
Forced air cooling, to ensure that the UV room temperature is appropriate;
The replacement of UV lamp adopts closed door device, which is simple and easy to maintain.
– Technical parameters:
Power requirements: single phase three line 220VAC (power frequency AC) 50HZ (Hz)
Power: about 2.2KW (kw)
Dimensions: 1330 L (long) x 520W (wide) x mm (high) 1480H
Conveyor speed: m/min 0-30 (M / min)
Conveyor width: 300mm (mm)
Belt material: Teflon high-temperature net belt, supporting power roller
Cooling method: forced air cooling
Light source: high pressure mercury lamp type Hg
Lamp power: 80w/cm
Source configuration: *2 1KW.
Tube length: 400MM
The life of the light source: according to the equivalent test, the average more than 1000 hours (H), attenuation of not less than 80%.
Peak wavelength: 365nm (nm)
Typical features: aluminum reflector, multi angle curing, suitable for a certain thickness of the product
Typical application: UV UV furniture paint curing, UV curing, adapted to the non explosion proof requirements.
– Application: mobile phone shell UV ink, glue curing etc..
其他答案1：
点胶工艺，UV固化工艺
最佳回答：
芯片密封底部填充使用ic封装胶，IC，即集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。IC一般固定在PCB上面或者连同整个PCB封装，因为IC本身属于精密的元件，通过使用环氧树脂胶水封装有效期到保护作用和保密。环氧树脂本身硬度非常高，光滑，无法取下胶层观察IC，起到保密效果。
东莞汉思化学很高兴为您解答
最佳回答：
COB的意思是：中国拳击公开赛。
中国拳击公开赛，是世界拳击健儿搭建切磋技艺、交流学习、增进了解和友谊的平台，中国拳击公开赛将会成为世界一流的传统赛事。中国拳击公开赛是国际拳联三星级赛事。
拓展资料：
中国拳击公开赛(China Open of Boxing，简称COB )是迄今为止在亚洲举办的最高规格专业拳击赛，首届比赛于2010年4月5日在中国第一个奥运拳击冠军邹市明的家乡贵州的省会贵阳开幕。
中国拳击公开赛的标示(LOGO)由图形及文字两部分组成。其中，图形是由汉字拳击的"击"字演变而成，用抽象图形表现了拳击选手搏击的形象，简洁、生动，富于动感，体现了中国文字的象形美感;文字部分"COB"为国际赛事"中国拳击公开赛"(China Open of Boxing)的英文缩写，能加深人们对赛事名称的印象和记忆，有效传播赛事的文字形象，是"中国拳击公开赛"视觉形象的重要组成部分。该标示既有中国文化内涵，又具国际化色彩。作为国际拳击赛事的视觉标识，特征明显，形象生动，富于美感。
其他答案1：
看图片上写的应该是LED芯片的一种封装技术，全称是Chip On board即板上芯片的意思。指的是首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。其一般流程如下：第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。
第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。
第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤;如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。
第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。
第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。
第七步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。
第八步：前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。
第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。
第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。
第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。
与其它封装技术相比，COB技术价格低廉(仅为同芯片的1/3左右)、节约空间、工艺成熟。但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美，COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。
其他答案2：
COB为多义词，主要意向包括:中国拳击公开赛英文缩写;中国拳击公开赛(China Open of Boxing，简称COB )是迄今为止在亚洲举办的最高规格专业拳击赛，首届比赛于2010年4月5日在中国第一个奥运拳击冠军邹市明的家乡贵州的省会贵阳开幕。
拓展资料：
板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
裸芯片技术主要有两种形式:一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术
其他答案3：
COB为多义词，主要意向包括：中国拳击公开赛英文缩写；板上集成缓存英文缩写；板上芯片封装英文缩写；旋律死亡金属乐队英文缩写；以及下班的英文单词缩写等以及是天府学院两箱啤酒工作室的英文缩写。
其他答案4：
Bsbgsvvdv
其他答案1：
板上芯片（ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接 。
裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术（FlipChip）。板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术 。 （1）热压焊
利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区（如AI）发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的，此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片COG 。
（2）超声焊
超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动AI丝在被焊区的金属化层如（AI膜）表面迅速摩擦，使AI丝和AI膜表面产生塑性变形，这种形变也破坏了AI层界面的氧化层，使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合，从而形成焊接。主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形 。
（3）金丝焊
球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用AU线球焊。而且它操作方便、灵活、焊点牢固（直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0.07～0.09N/点），又无方向性，焊接速度可高达15点/秒以上。金丝焊也叫热（压）（超）声焊主要键合材料为金（AU）线焊头为球形故为球焊 。
COB封装流程
第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。第七步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。第八步：前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣 。
与其它封装技术相比，COB技术价格低廉（仅为同芯片的1/3左右）、节约空间、工艺成熟。但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美，COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点 。
某些板上芯片(CoB)的布局可以改善IC信号性能，因为它们去掉了大部分或全部封装，也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而，伴随着这些技术，可能存在一些性能问题。在所有这些设计中，由于有引线框架片或BGA标志，衬底可能不会很好地连接到VCC或地。可能存在的问题包括热膨胀系数(CTE)问题以及不良的衬底连接 。 30多年前，“倒装芯片”问世。当时为其冠名为“C4”，即“可控熔塌芯片互连”技术。该技术首先采用铜，然后在芯片与基板之间制作高铅焊球。铜或高铅焊球与基板之间的连接通过易熔焊料来实现。此后不久出现了适用于汽车市场的“封帽上的柔性材料(FOC)”；还有人采用Sn封帽，即蒸发扩展易熔面或E3工艺对C4工艺做了进一步的改进。C4工艺尽管实现起来比较昂贵(包括许可证费用与设备的费用等)，但它还是为封装技术提供了许多性能与成本优势。与引线键合工艺不同的是，倒装芯片可以批量完成，因此还是比较划算 。
由于新型封装技术和工艺不断以惊人的速度涌现，因此完成具有数千个凸点的芯片设计目前已不存在大的技术障碍小封装技术工程师可以运用新型模拟软件轻易地完成各种电、热、机械与数学模拟。此外，以前一些世界知名公司专为内部使用而设计的专用工具目前已得到广泛应用。为此设计人员完全可以利用这些新工具和新工艺最大限度地提高设计性，最大限度地缩短面市的时间 。
无论人们对此抱何种态度，倒装芯片已经开始了一场工艺和封装技术革命，而且由于新材料和新工具的不断涌现使倒装芯片技术经过这么多年的发展以后仍能处于不断的变革之中。为了满足组装工艺和芯片设计不断变化的需求，基片技术领域正在开发新的基板技术，模拟和设计软件也不断更新升级。因此，如何平衡用最新技术设计产品的愿望与以何种适当款式投放产品之间的矛盾就成为一项必须面对的重大挑战。由于受互连网带宽不断变化以及下面列举的一些其它因素的影响，许多设计人员和公司不得不转向倒装芯片技术 。
其它因素包括：
①减小信号电感——40Gbps(与基板的设计有关)；②降低电源/接地电感；③提高信号的完整性；④最佳的热、电性能和最高的可靠性；⑤减少封装的引脚数量；⑥超出引线键合能力，外围或整个面阵设计的高凸点数量；⑦当节距接近200μm设计时允许；S片缩小(受焊点限制的芯片)；⑧允许BOAC设计，即在有源电路上进行凸点设计 。
其他答案1：
基本上没什么区别，就是参数设置上，瑞德鑫点胶机能点UV和其它普通的胶
其他答案2：
他们的区别是所用的胶水不同，其他是一样的。UV点胶机用的是UV胶水，普通点胶机用的普通胶水。
其他答案3：
UV点胶机就是专业点UV胶水的，普通的就是点普通胶水的。
其他答案4：
专用UV胶点胶固化机：UV点光源
WKM-1A可以快速固化UV胶3-5S，寿命长等特点
其他答案5：
uv点胶机是指用于点涂uv胶水的一种自动化设备，可以说是点胶机里面的一个细分，uv点胶机与ab胶点胶机、硅胶点胶机不同点是它们所使用的出胶机构是根据它们胶水包装规格、胶水粘度、以及需要胶水的量以及形状决定的。由于uv胶的紫外固化特性，所以一般会带uv固化灯（即紫外线固化灯），且uv胶见光易固化，一般uv点胶机会带不透光送胶管，我见过一家uv点胶机做的不错，好像是keetops点胶机，在点胶和固化处理工序和时间做的不错。uv胶一般会配一个压力桶出胶，这个也是看胶水的包装规格的，希望我的回答对你有所帮助。
最佳回答：
电路板封ic芯片的胶是用于ic芯片和FPC柔性线路板粘接的无色透明环保的uv胶水，uv胶通过紫外线光照射，无需加热的工艺方法有效保护ic芯片的品质。
紫外线uv胶通过对ic芯片的密封保护，提高芯片和fpc的接触部位的粘接能力，让ic芯片具有长时间的安全使用环境，uv胶具有绝缘性，而且防水防潮。
ic封装紫外线光固化uv胶具有以下性能特点：
1良好的防潮性能
2柔韧性能耗，具有一定的缓震作用
3粘接性能强，不易掉件
4固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤
5无腐蚀性
ic芯片uv胶使用方法：
1. 清洁待封装电子部件。
2. 用点胶机将胶水点在待封装电子部件的表面，让其自然流平，确定无气泡。
3. 紫外灯照射，直至胶水充分固化（照射时间取决于紫外灯的类型、功率、照射距离）。
东莞汉思化学很高兴为您解答
其他答案1：
一般用UV胶如BONLE-8031，通过对IC芯片的密封保护，可以提高IC芯片和FPC的接触部位的粘接能力，让IC芯片具有长时间的安全使用环境，绝缘,防水,防潮。
最佳回答：
UV固化胶使用方法：
1、粘结前，需要将粘结基材的表面清洗干净、干燥并无油脂。
2、将UV胶涂在其中的一个表面上，合拢两平面，用适合的波长（通常为365-400纳米）能量的紫外灯或照明用高压汞灯进行照射。光照时要从中央向周边，并确认光线确实能穿透基材至粘合部位。
3、一般光照6秒左右、初步定位时，去除工件上剩余胶水再重新光照至完全固化。
4、固化时间应根据不同的粘结基材、胶厚、紫外线强度的不同而有所区别。用户可以购置紫外线强度测试仪，粘接前先做光线强度测试以减少废品率。
5、气温对胶水的活性也有少许影响，气温低时固化时间应适当延长。
6、操作时不应用力挤压和反复磨擦需粘接的材料，应使用固定工具。
7、塑料粘接时，应考虑塑料中紫外线吸收剂的含量，偏高的含量将严重影响紫外线的透过率，因而也对胶水的固化效率产生明显的影响，甚至导致胶水无法固化。
8、大面积粘接时建议用低粘度产品。条件具备的情况下，最好购置真空设备。在真空环境中贴合，以便去除气泡、提高成品率。
【UV胶】又叫紫外线固化胶，只能通过紫外线照射的方式才能固化，也就是UV胶中的光敏剂接触到紫外线会与单体相接合。理论上，没有紫外线光源的照射下UV胶几乎永远不固化。
其他答案1：
UV无影胶用紫线外灯照射10秒-3分钟就可以固定
用途 茶几玻璃台面等
注意保护眼睛
谢谢采纳
其他答案2：
uv固化胶
是紫外光固化胶，一种必须通过紫外线光照射才能固化的一类胶粘剂。
使用方法：
1 、将被粘接的两物体有一个是透明的且表面清洗干净、干燥并无油脂；
2 、将UV无影胶涂在其中的一个表面上，合拢两平面，用合适波长（通常为365nm－400nm）及能量的紫外灯或照明用高压汞灯进行照射，光照时要从中央向周边，并确认光线确实能照透至粘合部位；
3 、建议光照6s左右、初步定位时，去除工件上剩余胶水再重新光照至完全固化；
其他答案3：
用uvled固化机直接固化就可以了，UV胶是调好的胶水。
直接固化即可——帝龙科技——
其他答案4：
采用UVLED光源固化，UVLED光源是清洁紫外光源，没有污染，节能省电，光功率高，寿命达25000小时以上。
UV胶在使用的时候不需要搅拌什么的，直接点胶粘接，如果是用其他的问题需要更换胶水。
最佳回答：
覆盖IC使用uv紫外线固化胶十分适用于敏感性元器件，如线路板、继电器、发起机、芯片、电位器、光学仪器等等。电子uv披覆胶主要用途用于刚性和柔性印刷电路板的表面保护。是替代不环保产品的首选。电子uv披覆胶配方不含溶剂，uv固化进程中没有污染环境的物质，紫外线疾速固化，选择不同功率大小的紫外线固化灯其固化速度可在1秒以内，具有优良的综合性价比。电子uv披覆胶系列产品固化后的不同硬度为在用户不同的任务环境中的电子元器件和相互衔接提供了较佳的应力均衡。电子uv披覆胶尤其在恶劣的任务环境中，关于保护电路，保持元器件和线路的低应力环境十分有效。这些恶劣的环境范围主要包括：常用的消费类电子产品所处的温度和湿度极端环境、恶劣的汽车引擎盖下的环境以及在军工应用的环境。电子uv披覆胶可以以不同粘度和硬度呈现以便适合用户不同的工艺要求。电子uv披覆胶主要用途用于刚性和柔性电路板的保护。这种紫外线疾速固化、单组份胶粘剂是印刷线路板应用的理想材料，尤其是印刷线路板中那些敏感元器件和密间距设计的元器件。电子uv披覆胶适合喷涂、刷涂、活动或选择性涂抹方式来使用。也可采用浸渍的办法，操作十分方便。
东莞汉思化学很高兴为您解答
其他答案1：
UV固化，或者硬化
其他答案2：
这道工艺就叫UV固化
其他答案3：
点胶 这个工艺叫粘片 固化 这个工艺叫固晶。
Leave A Comment