产品规格及说明 | |
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设备品牌:帝龙 | 设备型号:002 |
订购价格:电话/面议 | 交货日期:3~30/工作日 |
基材:铜 | 层数:单面 |
加工定制:是 | 机械刚性:刚性 |
阻燃特性:HB板 | 产品性质:热销 |
营销价格:低价 | 加工工艺:压延箔 |
增强材料:复合基 | 是否跨境货源:否 |
绝缘材料:有机树脂 | 绝缘层厚度:常规板 |
营销方式:厂家直销 | 绝缘树脂:环氧树脂(EP) |
产品标签:热电分离铜基板,汽车大灯,uvled舞台灯铜基板,分离铜基板,热电铜基板 | |
咨询热线:13715339029 | 售后服务:13715339029 |
技术咨询:13715339029 | QQ咨询:260200500 |
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热指的是导热焊盘,电指正负电极,两者通过绝缘材料隔离形成了专用导热焊盘,这样电极的主要作用即导电.生产厂家称这种封装方式为热电分离,好处自然不用讲了,热设计上要方便多了.
其他答案1:
应该是电热分离的意思吧 基座完全用来散热 不带电
pin脚用来导电
其他答案2:
高压 低压 漏电
其他答案1:
LED灯珠热电分离指的是拥有单独的热通道焊盘,这个焊盘与LED的晶片、金线、支架、电引脚等都是完全绝缘的,这就大大地方便了散热焊盘的设计,而且可以把散热焊盘在整个PCB上连成一体,把有限的散热面积使用到极限。
LED一般需要串并联连接,如果它的热通道焊盘与内电路相通,那么设计在同一PCB上的LED就不能共用一整块导热铜箔(这样会使某些LED被短路)。热电分离大大方便了PCB模组的热设计。
现在主要还是热电分离支架,热电分离支架中间散热部分支架可以直接贴装到金属散热板上,可以达到最理想的散热效果。而热电不分离支架,热和电是在一起的,与外界接触会产生ESD静电,从而容易引起短路。而热点分离恰恰能避免这方面的问题。当然选用什么支架,最主要还是取决于芯片?是垂直还是平行的?
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EMC就是要做干扰、抗干扰、辐射等方面的测试。LED驱动电源一定要做这项测试的呢。难道没有告诉你吗?
其他答案1:
灯具的EMC测试标准主要有CISPR 15(EN 55015),EN 61547, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3等.检测的项目大致有骚扰电压、辐射电池骚扰、插入损耗、静电放电、射频电磁场、工频磁场、电快速瞬变脉冲群、注入电流、浪涌、电压暂降和短时中断、谐波电流、电压波动闪烁等等。
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所谓的热电效应,是当受热物体中的电子(空穴),因随着温度梯度由高温区往低温区移动时,所产生电流或电荷堆积的一种现象。而这个效应的大小,则是用称为thermopower(Q)的参数来测量,其定义为Q=E/-dT(E为因电荷堆积产生的电场,dT则是温度梯度)。
其他答案1:
就是说你把热电偶插到温度高的地方就会产生电势因此就能测量温度了
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LED概述
LED(Light Emitting Diode),发光二极管,是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由三部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子,中间通常是1至5个周期的量子阱。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子和空穴就会被推向量子阱,在量子阱内电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的。
LED(Light Emitting Diode)英文名称,发光二极管,简称LED,,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的。 它是一种通过控制半导体发光二极管的显示方式,用来显示文字、图形、图像、动画、行情、视频、录像信号等各种信息的显示屏幕。由于具有容易控制、低压直流驱动、组合后色彩表现丰富、使用寿命长等优点,广泛应用于城市各工程中、大屏幕显示系统。LED可以作为显示屏,在计算机控制下,显示色彩变化万千的视频和图片。 LED是一种能够将电能转化为可见光的半导体
其他答案1:
坛子不遂
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有两篇类似的,看看和你的想法是否冲突,如果发明点相同,申请授权可能性不大,如果发明点不同,可以申请试试,供参考
(一)[实用新型] 一种便于散热且耐磨的SMT热电分离铜基板- CN13715339029.4 有效专利
申请人: 深圳市帝龙科技有限公司
申请日: 2016-01-23 – 主分类号: H05K7/20
摘要: 电路连接层,所述FR4板的外侧固定安装多个设备连接贴孔,所述设备连接贴孔的外侧设有贴孔保护垫。该便于散热且耐磨的SMT热电分离铜基板,能高效的进行外接热电分离铜基板设备的散热处理,并且耐磨性能较高。
(二)
[发明专利] 一种COB热电分离铜基板的生产工艺- CN13715339029.8 实质审查
申请人: 深圳市帝龙科技有限公司
申请日: 2015-06-02 – 主分类号: H05K3/02
摘要: :S31棕化及预叠,S32压合,S33打靶;S4、测试;S5、阻焊:包括以下子步骤:S51、磨板;S52、阻焊;S53:曝光及显影;S54:固化;S6、镀银;S7、印保护银面蓝胶;S8、钻孔;S9:外形加工;S10:检验合格,得到产品。具有散热效果好、抗热冲击性能好、镀层结合力好、成本低热电分离铜基板和可适用于大批量生产的优点
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LED灯珠热电分离指的是拥有单独的热通道焊盘,这个焊盘与LED的晶片、金线、支架、电引脚等都是完全绝缘的,这就大大地方便了散热焊盘的设计,而且可以把散热焊盘在整个PCB上连成一体,把有限的散热面积使用到极限。
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